2014年9月10日,中國香港——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)的全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布一系列新產(chǎn)品和新技術(shù),旨在為入門級(jí)主流智能手機(jī)和平板電腦帶來高性能計(jì)算和連接技術(shù)。[Qualcomm將LTE和載波聚合技術(shù)優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展至入門級(jí)智能手機(jī)和平板...]。作為Qualcomm?驍龍?200系列的最新產(chǎn)品,驍龍210處理器將為入門級(jí)智能手機(jī)提供集成的多模3G/4G LTE連接和LTE雙SIM卡支持。Qualcomm Technologies同時(shí)還推出了公司首個(gè)LTE平板電腦參考設(shè)計(jì),幫助OEM和ODM設(shè)計(jì)和推出全新的具備多模3G/4G LTE連接的平板電腦。平板電腦參考設(shè)計(jì)最初將包括驍龍410和210處理器版本。此外,Qualcomm Technologies還發(fā)布了經(jīng)優(yōu)化設(shè)計(jì)且支持中端及入門級(jí)LTE和LTE Advanced終端的全新28納米收發(fā)器,以及下一代Qualcomm RF360?前端解決方案,支持終端制造商為全球或區(qū)域頻段組合輕松定制LTE Advanced產(chǎn)品,同時(shí)帶來更出色的性能和能效。
Qualcomm Technologies高級(jí)副總裁兼中國區(qū)首席運(yùn)營官羅杰夫表示:“我們致力于通過各層級(jí)的產(chǎn)品組合提供高性能的移動(dòng)連接體驗(yàn)。這些全新發(fā)布將進(jìn)一步鞏固我們的承諾,即廣泛地推動(dòng)LTE和LTE Advanced發(fā)展,支持我們的客戶以經(jīng)濟(jì)的價(jià)格,靈活地提供高速連接和先進(jìn)移動(dòng)體驗(yàn)?!?/p>
驍龍 210處理器的更多特性包括:
? 無縫、先進(jìn)的LTE連接技術(shù),首次在同級(jí)別產(chǎn)品中提供完全集成的4G LTE-Advanced Cat 4載波聚合、LTE Broadcast和LTE雙卡雙待
? 提供高品質(zhì)且具成本效益的多媒體體驗(yàn),支持全高清(1080p)播放以及HEVC硬件解碼。
? 采用四核CPU和Qualcomm? Adreno?304圖形處理器,為入門級(jí)產(chǎn)品帶來更高的性能和能效。
? 出眾的攝像頭功能,包括最高達(dá)800萬像素的攝像頭支持,以及領(lǐng)先的增強(qiáng)型計(jì)算級(jí)攝像頭功能,如零延時(shí)快門、HDR、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)白平衡和自動(dòng)曝光。
? 支持Qualcomm? Quick Charge?2.0快速充電技術(shù),與未使用快速充電技術(shù)的終端相比,電池充電速度提升最高達(dá)75%。
驍龍210處理器的參考設(shè)計(jì)(QRD)版本包括智能手機(jī)和平板電腦兩種配置,QRD版本除上述特性外還包括:
? 先進(jìn)的連接性能,包括集成的4G LTE-Advanced Cat 4 載波聚合技術(shù)、射頻收發(fā)芯片WTR2955,以及支持多模多頻的RF360前端解決方案。
驍龍 410處理器的參考設(shè)計(jì)版本也包括智能手機(jī)和平板電腦兩種配置,其QRD版本包括的更多功能有:
? 四核和64位支持、以及最新的Android?移動(dòng)操作系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高性能且低功耗的移動(dòng)計(jì)算。
? Adreno 306 GPU帶來的出色多媒體和圖形技術(shù)。
? 集成4G LTE世界模的調(diào)制解調(diào)器,支持最高達(dá)150Mbps速率的CAT4,可隨時(shí)隨地實(shí)現(xiàn)無縫通信。
迄今為止,已有40余家OEM和IDH在21個(gè)國家發(fā)布了超過525款基于QRD的終端,其中包括30余款基于QRD的LTE終端。此外,超過160款基于QRD的LTE終端正在設(shè)計(jì)中。其中,為全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子品牌提供 EMS(電子制造服務(wù))和 ODM(原始設(shè)計(jì)制造)服務(wù)的福興達(dá)科技實(shí)業(yè)有限公司(FOXDA Technology industrial Co. Ltd.)將成為率先推出基于全新4G LTE 驍龍410參考設(shè)計(jì)的平板電腦的公司之一。
福興達(dá)首席執(zhí)行官Danny Zheng表示:“我們很高興能利用Qualcomm Technologies在連接技術(shù)方面的專長打造一款針對(duì)大眾市場的4G LTE平板電腦?;谌绱藦?qiáng)大的參考設(shè)計(jì),我們能夠以更具成本效益和時(shí)間效益的方式,設(shè)計(jì)出特性豐富且功能先進(jìn)的互聯(lián)終端,為消費(fèi)者帶來實(shí)惠?!?/p>
下一代28納米收發(fā)器和Qualcomm RF360前端解決方案的其它特性包括:
? 兩款全新的28納米收發(fā)器WTR4905和WTR2955,分別與驍龍410和210處理器組合,通過優(yōu)化支持中端和入門級(jí)LTE和LTE Advanced多模設(shè)備。
? 下一代Qualcomm RF360 CMOS功率放大器和天線開關(guān)解決方案——具有集成和模塊兩種架構(gòu),旨在解決載波聚合日益增長的復(fù)雜性,讓終端制造商能夠輕松地為全球或區(qū)域頻段組合定制先進(jìn)的LTE Advanced 產(chǎn)品,相比前一代產(chǎn)品,在尺寸減小30%的同時(shí)提供更強(qiáng)的產(chǎn)品性能和能效。
? 下一代Qualcomm RF360集成功率放大器和天線開關(guān)QFE3320,是一個(gè)可配置的載波聚合解決方案,經(jīng)優(yōu)化后可用于區(qū)域頻段組合,適用于中端及入門級(jí)設(shè)備,旨在解決LTE Advanced生態(tài)系統(tǒng)的迫切需要。
? 基于獨(dú)立放大器QFE3335/3345 和天線開關(guān)QFE1035/1045的全新模塊化RF360前端解決方案, 提高了雙載波聚合和三頻段載波聚合的設(shè)計(jì)靈活性并簡化了走線,從而實(shí)現(xiàn)以一個(gè)SKU支持3GPP批準(zhǔn)的所有LTE載波聚合頻段組合。這些頻段組合已由或即將由全球運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)商用。
? 下一代Qualcomm RF360天線匹配調(diào)諧器QFE25xx,具有較高線性度和增強(qiáng)的調(diào)制解調(diào)器控制,在存在物理障礙物(例如用戶的頭或手)的情況下也能帶來更強(qiáng)的LTE連接。
基于驍龍210處理器及其平板電腦參考設(shè)計(jì)版本的商用終端預(yù)計(jì)將于2015年上半年面市?;谌翿F360前端產(chǎn)品的商用終端有望在2014年下半年推出。